內容來自YAHOO新聞

IBM砸30億美元 攻迷你晶片

汽車貸款條件一次搞懂懶人包@汽車貸款條件盛傳將出售半導體製造部門的IBM公司宣布,未來五年將砸下30億美元開發最小到7奈米晶片製程及新式製程,向客戶承諾研發軟硬體科技齊頭並進的決心。IBM 9日表示,計劃投入30億美元至兩項研發專案,一是改良晶片製程,使半導體技術從目前的22奈米微縮至7奈米,二是加速研發新式且具潛力的製程,包括應用量子物理、奈米碳管的設計及靈感來自大腦構造的「類神經晶片」。 IBM每年研發經費約60億美元,可見這項新晶片研發手筆之大。IBM資深副總裁兼研發總監凱利(John Kelly)表示,將延攬更多科學家、爭取更多產業夥伴及產學合作,以擴大推動半導體研究。IBM的研究計畫也凸顯該公司正在調整經營策略:斥鉅資投資研發、拉高技術授權收入,並將晶片製造交付其他廠商。匿名人士證實,IBM數個月來持續物色有意接手旗下半導體製造部門的買家,目前最有可能的買家是晶圓代工大廠格羅方德半導體(Globalfoundries),成交價格預料低於20億美元。IBM執行長羅梅娣(Ginni Rometty)在2013年度股東報告中,已明確預告公司的策略轉向。她說,IBM以發展數據分析及雲端運算等領域為優先,但不會退出硬體,特別點名處理龐大資料的超級電腦和主機,也會繼續投資研發先進半導體技術,卻汽車貸款新北深坑汽車貸款未提到晶片製造。重劃區土地利率多少免費諮詢試算信用貸款借貸的條件

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/ibm砸30億美元-攻迷你晶片-193500298--finance.html

    全站熱搜

    rlzb0ey23w 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()